【講座主題】芯片的近結(jié)熱管理
【講座時(shí)間】2022年5月10日 周二 下午：16:00
【講座地點(diǎn)】保定校區(qū) 騰訊會議號: 441-556-287
【主講人】曹炳陽教授 清華大學(xué)航天航空學(xué)院
【主講人簡介】
曹炳陽，清華大學(xué)航天航空學(xué)院黨委書記，教授，國家杰青，亞洲熱科學(xué)聯(lián)合會Fellow，國際先進(jìn)材料學(xué)會Fellow。曾獲中國工程熱物理學(xué)會吳仲華優(yōu)秀青年學(xué)者獎(jiǎng)，教育部自然科學(xué)一等獎(jiǎng)，愛思唯爾高被引學(xué)者等榮譽(yù)?，F(xiàn)任中國工程熱物理學(xué)會傳熱傳質(zhì)青年委員會主任、中國復(fù)合材料學(xué)會導(dǎo)熱復(fù)合材料專業(yè)委員會副主任、中國工程熱物理學(xué)會理事等。擔(dān)任ES Energy & Environment主編，Journal of Physics: Condensed Matter等9個(gè)國際期刊編委。
【報(bào)告內(nèi)容簡介】
由于芯片尺寸的不斷減小、集成密度的不斷提高以及對功率的更高要求，熱管理正成為現(xiàn)代電子器件進(jìn)一步發(fā)展的瓶頸。在納米尺度上，器件尺寸與半導(dǎo)體的聲子自由程相當(dāng)，經(jīng)典的傅里葉導(dǎo)熱定律失效，非傅里葉效應(yīng)導(dǎo)致納米材料的熱導(dǎo)率與尺寸、幾何形狀、界面有關(guān)。電子器件近結(jié)區(qū)的發(fā)熱以電子和聲子間的非平衡散射為主，傳熱過程以擴(kuò)展熱阻和界面熱阻主導(dǎo)，導(dǎo)致芯片熱阻急劇增加。對芯片進(jìn)行近結(jié)熱管理成為現(xiàn)代先進(jìn)制程芯片高效散熱的最關(guān)鍵手段。